天图公司的“聚硅氮烷无机晶膜气雾剂”技术在2013气雾剂创新颁奖典礼上获得了“2013中国气雾剂创新大奖”。2013国际气雾剂创新论坛暨2013气雾剂创新奖颁奖典礼由中国包装联合会气雾剂专业委员会和《气雾剂通讯》编辑部联合主办，为了表彰在产品创新、技术创新做出突出贡献和具有作用的企业，中国包装联合会气雾剂专业委员会发起了创新大奖评选。天图公司是连续第二次获得创新大奖和权威认可，这是对天图公司为中国气雾剂创新所作努力的肯定，也将激励我们在自主创新的道路上走得更远。
          聚硅氮烷无机晶膜气雾剂技术项目所属技术领域是气雾剂产品。本项目以“可湿固化的聚硅氮烷”（专利号：CN1630578 A）作为主要原料，通过采取气雾剂包装形式，抽真空并充填氮气作为推进剂，从而隔绝了空气和水分聚合反应介质，使得“可湿固化的聚硅氮烷”在气雾罐内可以长期保存。使用时，将产品喷在各种基板表面，在空气中水分的作用下，聚硅氮烷发生聚合反应，30分钟后便可形成刚性致密的无机晶膜（无机SiO/SiN）。从而创新性地研发出一款填补气雾剂新品种。